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总投资53亿,这家新锐芯片厂量产能力爆发

日期:2022年06月08日

       北京报道, 9月29日, 沉晶科技(00580.HK)正式宣布, 公司1200V/250Ai20IGBT芯片和d20FRD芯片、1200V/750A和600AED型IGBT模块等产品顺利完成试产,

并已在批量供应。产能, 并正式开始接受客户订单。值得注意的是,

i20IGBT和d20FRD芯片的电压/电流为1200V/250A, 性能已经达到或超过国际领先公司的同类产品。沉晶集团创始人、董事长向杰告诉华夏时报记者:“一旦公司产品批量供货, 项目产能释放, 将迅速帮助市场和企业解决问题。并缓解当前供需失衡的局面。”新晶科技总投资53亿元的传统业务为电力电子器件制造, 主要应用于输配电、电气化交通、工业等领域。在输配电领域, 公司的阳极饱和电抗器已应用于国内40多个特高压直流工程。在电气化交通领域, 中车和比亚迪是沉京的长期合作伙伴。工业及其他领域应用包括工业电解冶金、化工、采矿等行业的电能应用。 2018年, 公司开始研发电动汽车用IGBT, 开始转型升级。 2019年, IGBT RA的i20IGBT芯片和1200V/750A ED-Type IGBT模块同时开工建设。公司的IGBT应用主要面向电动汽车、新能源发电和工业电控市场。技术研发团队来自世界一流厂商ABB, 管理团队也来自英飞凌等行业领先企业。公司IGBT项目总投资52.5亿元, 一期投资17.5亿元。计划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线和5条IGBT模块封测生产线。
       建成后将继续保持年产200万只IGBT模块产品的生产能力。完善您的芯片背面线。向杰告诉《华夏时报》记者, 沉晶科技在功率半导体行业有近20年的积累。 “赛晶科技将加快IGBT系列产品的研发, 推进后续生产线建设, 力争让赛晶品牌IGBT出现在千辆电动汽车、风力发电、光伏发电、工业变频设备中尽快地。”根据科技公布的中期业绩, 2021年上半年, 公司营收为人民币4.908亿元;受固定资产折旧影响, 毛利减少约39.2%至约人民币1.268亿元。方正证券分析师陈航预计, 2021年至2023年, 公司将分别实现营业收入11.5亿元、13.5亿元和15.6亿元, 归属于母公司的净利润分别为3000万元、1亿元和2.2亿元元分别。 .一位拥有“中国芯”的行业专家告诉记者, 作为功​​率半导体的代表, IGBT是大国最重要的武器, 对于发展电动汽车、新能源动力等重点新兴产业, 实现“双碳”目标具有重要的战略意义。然而, 虽然中国是全球最大的 IGBT 消费国, 但该市场长期以来一直被外国公司主导。
       尤其是在芯片领域, 国内自给率极低。
       记者注意到, 在国外公司技术领先、占据市场主导地位的IGBT芯片领域, 申晶半导体是国内为数不多的使用自主芯片进行模组封装的公司之一, 也是国内为数不多的少数几家采用自主知识产权的公司之一。公开销售自有技术的IGBT芯片。具体来说, i20IGBT芯片采用FS-Trench结构, 即前细沟槽和后场截止, 通过N型增强、窄台面、短沟道、超薄衬底、优化P、和 3D 结构。这带来了高达 250A 的出色性能。与i20IGBT芯片共同开发的d20FRD芯片, 保证了FRD与IGBT的完美配合, 以及芯片组优异的整体性能。此外, 该公司通过先进的发射极效率管理、优化的阳极扩散轮廓和阴极缓冲、优化的 N 衬底厚度和发射极和载流子寿命以及专门设计的链路终端实现了更低的 FRD 损耗, 同时还降低了 IGBT 的传导损耗。 ED-Type 模块采用标准“EconoDual”封装设计, 使用 Syngene i20 和 d20 芯片组, 推出 1200V/750A和1200V600A两种型号。 ED-Type模块采用“直线型”优化设计, 大大提高了均流性能, 在降低损耗的同时提高了可靠性性能。 ED-Type模组源于优秀的i20和d20芯片组, 优秀的优化设计和工艺水平, 严格的原材料选择和供应链管理, 领先的智能自动化制造生产线, ED-Type模组在该领域与国外同类产品进行对比.更好的整体性能。主编:颜辉主编:夏神察

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